据日本经济产业省官网信息显示,5月23日,日本经济产业省发布修订《关于根据出口贸易管制令附表1和外汇令附表确定货物或技术的部令》,结束此前3月31日开始的该修正案征求意见阶段,正式将新增的六大品类(3项清洗、11项成膜、1项热处理、4项曝光、3项蚀刻、1项检测)在内的23项高性能半导体制造设备列入出口管制名单,于2023年7月23日起正式实施。
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由于日本政府称这项出口管制政策未针对特定国家,但美国、韩国等42个实行一揽子出口许可证的国家和地区无需单独批准,中国等国家均需单独得到日本政府批准,事实上形成了对中国的半导体禁令。
内容上,比对此前3月份的草稿,这次5月23日发布的修正稿显示与此前基本一致,目前对于这23项高性能半导体设备,有国外日本媒体《日经XTECH》和国内媒体《半导体行业观察》于今年4月根据此前草案整理了一份易读的管制设备名单。
由于相对美国此前的更加明确直接表示禁止美国厂商向中国出口14nm及以下制程工艺所需的半导体设备,日本此次管制的这23种半导体设备应用领域更加分散,目前在能限制中国多少纳米制程工艺上,如先进制程还是成熟制程,看法不一。
据日经中文网报道,其表示,23个品类包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备,以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。按运算用逻辑半导体的性能来看,均属于制造电路线宽在10~14纳米以下的尖端产品所需设备。
但据英国金融时报报道称,日本对中国此次限制影响可能甚于美国,不仅先进制程能力,甚至有可能影响其低级芯片的生产,如用于从汽车到洗衣机的各种产品
据其报道,一位中国芯片工厂高管表示:“日本的出口管制将比美国去年的制裁更令中国不安。”在尼康(Nikon)提供的浸没光刻(immersion lithography)等设备的出口管制中,日本的规格涵盖了最低45纳米的芯片。
此前,在征求意见阶段,就有人给出建议,“由于 ArF 浸没式光刻⼯具⽤于 28/40/55nm 等成熟节点,我们建议要么删除该条款,要么重新考虑将 K 值改为 0.35 以与⽡森纳协议保持⼀致”
针对其中一项,有人表示,“由于⽬标设备⼴泛⽤于28nm等成熟节点,因此控制措施会过度限制成熟过程。我建议删除它。如果⽆法去除,⾄少应限制在“仅⽤于10纳⽶或更⼩先进⼯艺的那些”。
但根据通过征集意见后的修订案中28项半导体管制设备中的一项——“用于处理晶圆的步进重复式、步进扫描式光刻机设备(光源波长为193纳米以上、且光源波长乘以0.25再除以数值孔径得到的数值为45及以下),尼康的ArF液浸式曝光设备便属于此次管控范围。
不过,值得一提的是,目前,日本在曝光装置上占比并不大,据EE Times Japan 2021年统计的数据显示,在各种半导体制造前道流程市场占有率中,日本在曝光装置上占比仅为5%,在涂显影设备、热处理、批量式清洗设备上均占有9成的份额,测长SEM检测设备也拥有68%的市场份额,这或许也是日本禁令中有涵盖这四类领域的原因之一。
目前,距离日本此次禁令生效还有2个月,外界更担心的是荷兰是否会跟进,此前今年1月,传美日荷三国已达成对华协议,不过,伴随着中国国产化替代率提升,以及世界地缘政策的变化,这些都存在一定变数。
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